MIS基板封装技术是一种新型技术，目前在模拟、功率IC、及数字货币等市场领域迅速发展。MIS 与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。MIS 可以替代一些传统的如QFN 封装或基于引线框的封装，因为MIS 具有更细的布线能力，更优的电和热性能，和更小的外形。
MIS（Molded Interconnect Substrate）基板，作为一种新型的封装技术，近年来在市场上的发展势头强劲。
调研显示，2024年全球MIS基板市场规模大约为0.98亿美元，预计2031年将达到2.28亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为12.2%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
目前，全球共有三家企业生产MIS基板，分别是PPt、江阴芯智联电子和QDOS.
随着集成电路产品性能的进一步提高及超薄的需求，MIS载板技术也在不断进步。例如，通过优化布线设计、提高布线密度以及采用更先进的电镀铜柱技术等，MIS载板在电、热性能及可靠性方面已经凸显出显著优势。除了传统的模拟芯片、功率IC和数字货币领域外，MIS载板还在手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中得到了广泛应用。未来，随着电子产品不断向高性能、多功能、高频传输方向发展，MIS载板的应用领域还将进一步拓展。
展开剩余58%国产替代加速：在中低端封装领域，传统的引线框封装逐渐被IC载板所取代。而MIS载板作为IC载板的一种，凭借其优越的性能和性价比优势，有望在国产替代进程中发挥重要作用。
报告分析MIS基板行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商MIS基板产能、销量、收入、价格和市场份额，全球MIS基板产地分布情况、中国MIS基板进出口情况以及行业并购情况等。
此外针对MIS基板行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
主要企业名单如下，也可根据要求增加目标企业：
恒劲科技, 江阴芯智联电子科技有限公司, QDOS
产品类型
单层MIS基板
2层MIS基板
3层MIS基板
4层MIS基板
6层MIS基板
其他类型
应用
模拟芯片
电源IC
RF/5G
指纹识别传感器
光学防抖模组
其他
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